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移动芯片供需难,智能手机也进入紧急状态

部分型号推迟上市时间
“半导体不足是价格上涨的主要原因”

  • 发布时间 : 2021.06.14 17:46   最后修改 : 2021.06.15 09:58
◆半导体紧俏风波◆

因半导体供应大乱,下半年三星电子的智能手机事业也蒙上了一层阴影。原期待今年8月上市的Galaxy S21 FE智能手机推迟或取消上市的传闻被传开。很多人观测说,不仅是三星电子,苹果和小米、OPPO、Vivo等美国、中国智能手机业界的生产也出现差池或进入了射程圈。

14日,据信息技术(IT)业界透露,三星电子有望在8月的Unpack上只公开Z Fold 3和Z Flip 3等可折叠智能手机的两款新机型。原以为会同时公开的Galaxy S21 FE机型有很多延迟说。 甚至有传闻说,该款手机干脆取消了上市计划。对此,三星电子表示“尚未决定取消上市计划”,“虽然上市前无法确认产品,但调整上市时间总是有可能的”,与传闻划清了界限。

阻碍三星电子新型智能手机上市的原因是起到大脑作用的核心部件移动应用处理器(AP)的供需紧张。据悉,Galaxy S21 FE手机将安装适用于Galaxy S21的高通最新AP SnapDragon 888AP。 另外,Z Fold 3和Z Flip 3最有可能搭载改善SnapDragon 8888发热问题的SnapDragon 888+。

半导体供需问题不仅仅是三星电子的烦恼。苹果首席执行官(CEO)蒂姆•库克在今年4月公布第一季度业绩时表示,“半导体不足现象何时结束,很难预测”。另外,小米公司副总经理卢伟冰今年3月也表示:“半导体不足的问题将持续到明年”,“如果下半年半导体芯片不能正常供应,智能手机价格可能会上涨”。






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