全国经济人联合会6日表示，与韩国半导体显示器技术学会共同以学会管理人员、会员等100名半导体产业专家为对象进行了问卷调查。

结果显示，不仅是人工智能(AI)和车载半导体设计领域，半导体材料、零部件、装备(小部长)竞争力在100分满分中仅达到60分。

从相关领域领先国家（企业）的100来看，AI半导体软件（56）、AI半导体设计（56）、车载半导体设计（59）等竞争力最低。

另外，以半导体产业现场人力需求为100时，对人力供求是否顺畅的答辩结果，在AI半导体设计（55）、车载半导体设计（55）、AI半导体软件（56）等竞争力薄弱领域，人力资源困难最为严重。






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