三星电子打败系统半导体企业界的两大巨头高通和TSMC，为苹果7和Galaxy S6智能手机核心部件AP（应用处理器）。由此三星曾在内存上创造的神话在系统半导体方面再现。

根据25日半导体业界的消息，苹果公司已经决定由三星电子为10月即将上市的苹果新一代手机苹果7提供AP-A9。苹果6的AP-A8是由台湾TSMC独家提供的，虽然那时根本没有三星电子参与的余地，但是据业界预测三星电子将负责A9 75%左右的订单。

即将在3月上市的三星电子新一代智能手机Galaxy S6也将大部分配置三星电子生产的AP。

虽然目前为止三星电子的高端智能手机都采用了高通“骁龙（Snapdragon）”处理器，但是最近上市的Galaxy Note4一部分采用了三星独资品牌的AP即“Exynos”，在性能得到验证之后，三星电子将在80~90%的新一代智能机上使用它。用于苹果的A9和Galaxy S6的“Exynos” 将主要由 Austin工厂和京畿道器兴工厂负责生产。

过去英特尔公司事实上垄断了PC大脑CPU的供给，正如任何人都无法攻破这道铜墙铁壁一样，虽然看起来三星没有进军AP市场的可能性，但是三星冲破高通和台湾TSMC的堡垒进军了市场，AP能否成为三星电子未来发展新动力非常值得期待。

为了重新书写这样的神话，三星电子坚持进行着超乎竞争公司想象的先发制人的投资，另外为了战胜更大的敌人，果敢地和小规模竞争对手联手。这是三星电子将其在内存上获取成功的DNA移植到系统半导体事业上的一次冒险。

2013年三星电子代表理事副会长权五铉和当时的系统半导体事业部社长于南城（音译）等半导体部门的核心部门决定投资开发“14纳米FinFET”工程。这是在占据系统半导体委托加工市场第一位的TSMC宣布要开始16纳米工程之后的事情。三星电子2010年由32纳米工程改变为28纳米工程，2012年由28纳米工程改变为20纳米工程，每次改变都是追随业界第一名TSMC的脚步。

但是三星电子认为这样的“最佳追随者”战略是绝对不能名列前茅的，因此在TSMC选择16纳米工程时，三星试图超越一个等级先发制人地进入了14纳米工程。当然引领市场并不容易。三星电子系统LSI事业部在长达1年多的时间里连续亏损中曾苦苦挣扎。

2014年4月，三星电子下达了第二个决断。三星电子为了击败占据系统半导体委托加工市场第一位的台湾TSMC这座堡垒，决定与业界排名第二位的美国GlobalFoundries联手。三星电子把好不容易开发出来的14纳米FinFET工程的专利提供给了GlobalFoundries。

截止到2013年从系统半导体委托加工规模来看，TSMC的产量逼近200，相反三星电子仅达到40亿美元。三星电子无论开发多么好的应用处理器（AP），如果生产量少的话也满足不了苹果的需求量。即使性能有点差，但是能够供应苹果全世界的最大需求量，这正是苹果不得不选择TSMC的理由。而三星电子和年销售量增长为43亿美元的GlobalFoundries采取共同生产的体制，就能供应苹果的需求。

三星在2014年5月也继续进行了大胆的尝试。这就是将内存半导体的优良DNA和成功的经营理念移植到系统半导体的事业上。三星电子内存事业部社长金基南（音译）从进入公司以来30余年一直负责内存半导体的开发、生产和销售，而他突然被调任为系统LSI事业部部长。这是因为三星认为引领三星在内存半导体方面创造出神话的运作技巧是系统半导体事业最需要的要素。





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