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SK海力士将投资5.2兆韩元在美国建设AI半导体核心部件

  • 发布时间 : 2024.04.04 05:59   最后修改 : 2024.04.17 13:15


韩国SK海力士将投资5.2万亿韩元,在美国印第安纳州建设人工智能(AI)半导体核心部件--高带宽存储器(HBM)生产设施。计划通过吸引美国的半导体补助金,持续确保AI存储器市场的主导权。





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